经济不雅察报 周信/文 跟着新能源汽车800V高压快充蔚然成风，车规级碳化硅（SiC）站上了“风口”。碳化硅功率器件以其耐高压、耐高频、耐高温特色，不错显贵提高电板充电速率和整车运行遵守，因此国内碳化硅半导体企业加速发展要领，以霸占碳化硅市集的蛋糕。
近日，祥瑞参与投资的广东芯粤能半导体有限公司（下称“芯粤能”）发生工商变更，新增国投（广东）科技遵守转机创业投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，注册老本由4亿元增至约4.55亿元。此前不久，芯粤能晓示完成了约十亿元的A轮融资，以加速产能擢升。
“咱们主要坐褥和研发碳化硅晶圆，也自研了通达式碳化硅芯片加工平台，不错坐褥6英寸晶圆，不错为其他企业进行代工。”芯粤能关联负责东说念主向经济不雅察报暗示。
定位于晶圆代工场的芯粤能受到老本关爱，是碳化硅功率器件受热捧的一个缩影。刻下，整个这个词碳化硅产业链企业皆在加速功率器件量产。但在晶圆作念大的趋势下，国内企业还没能迈过8英寸晶圆的量产门槛。
365建站客服QQ：800083652碳化硅器件受热捧
更快的充电速率是管制电动车“里程惊恐”的一个祸患格式。自2019年来，包括保时捷、小鹏汽车、理念念汽车、极氪汽车、阿维塔、问界等整车品牌，皆也曾推出了800V高压系统，而其中的要害即是碳化硅功率器件。
在传统硅基材料功率器件性能受限的前提下，具备更好性能的碳化硅功率器件成了已毕高压快充必备的一环。搭载碳化硅功率器件的高压系统，深广不错已毕十多分钟即可将电板电量从10%充至80%。
在此布景下，碳化硅功率器件厂商受到了许多的关爱。在10月18日的广州南沙首届全球招商引智大会上，芯粤能晓示与8家投资方代表签约。芯粤能本轮融资由广东省集成电路基金二期与国投创业基金纠合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大家聚鼎、博原老本等纠合参与，其中多个投资方为广东国资布景。
芯粤能缔造于2021年，由其母公司广东芯聚能半导体有限公司（下称“芯聚能”）与威睿电动汽车本领（宁波）有限公司（下称“威睿”）合伙缔造，总部位于广州市南沙自贸区，主要坐褥车规级和工控边界碳化硅 SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件。
芯聚能的碳化硅功率模块于2022年愚弄在飞奔和祥瑞合伙的smart精灵#1，以及极氪009、001等车型上，成为国内第一家由第三方提供、进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。
芯粤能的碳化硅产物之是以能当先“上车”，主要归功于其与祥瑞汽车之间的关联深厚。芯聚能首创东说念主肖国伟早在2018年就与祥瑞汽车勾搭，那时芯聚能投资9亿元在南沙缔造晶圆碳化硅衬底坐褥基地，2019年负责投产，2023年产值达3.99亿元。
不光是祥瑞在加速碳化硅功率器件的投资和扩产，大大量整车企业皆扩大了关于碳化硅功率器件的干涉。东风集团旗下的智新半导体碳化硅模块已于客岁搭载于关联车型上。比亚迪也露馅在开发碳化硅功率器件。10月22日，一汽红旗晓示，由研发总院新能源开发院功率电子开发部自主狡计的碳化硅功率芯片完成初度流片。
此外，斯达半导、中国中车、三安光电、华润微电子、派恩杰、芯聚能等企业也在布局车规级碳化硅产物。
国内产业链较漫衍
碳化硅功率器件的市集出路相配可不雅。据MEMS和半导体边界专科机构Yole预测，到2029年，SiC器件市集价值将达到近100亿好意思元，2023年至 2029年的复合年增长率为24%。
畴昔，中国的车载功率器件着实皆是硅基IGBT。2018年，特斯拉在其Model3车型上，将主逆变器由传统的硅基IGBT替换为意法半导体（ST）公司坐褥的SiCMOSFET功率模块，带动中国车企纷繁效仿，也由此拉开了中国的碳化硅半导体产业高速发展的序幕。
碳化硅产业链主要分为衬底、外延、器件和愚弄四大设施，衬底材料是产业链的基础，外延材料是器件制造的要害，器件是产业链的中枢，愚弄是产业发展的能源。其中，衬底和外延共占产业链成本60%，是产业链主要价值方位。
刻下，海外碳化硅半导体产业链主要以纵向多设施整合为主，国内产业链相对较为漫衍，除三安光电以及中电科下属盘问所给与产业链全隐敝模式除外，绝大大量厂商专注于产业链中某个特定设施。
在2022年以前，SiC晶圆供应商的供应相配有限，英飞凌、博世等公司和各式代工场商主要并从外部采购SiC晶圆。行动晶圆代工场的芯粤能从中找到了契机。
芯粤能CEO徐伟曾暗示，“市集对功率器件需求宏大，但硅基平台产能不及突显，产业需要对国内碳化硅芯片加工平台这一相对短板进行补足，芯粤能目下适值踩在市集发展的节拍上。”
“咱们不作念碳化硅芯片的封装与测试，这些由卑鄙作念，咱们的母公司芯聚能也不错负责作念。”上述芯粤能关联负责东说念主暗示。
芯粤能将总投资75亿元东说念主民币，缔造年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片坐褥线。字据接洽，2024年12月底，芯粤能一期产线投产，2025岁首始二期产能缔造，2026年已毕一期、二期产能达产。目下，芯粤能车规级碳化硅芯片产线也曾进入量产阶段。
8英寸的门槛
365建站从碳化硅功率器件厂商的坐褥限制看，意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森好意思等海外厂商的排行靠前，但在晶圆尺寸越作念越大的趋势下，一场新的本领竞赛已降临。“全球也就Wolfspeed一家在坐褥8寸晶圆。”一位半导体行业分析东说念主士向经济不雅察报说。
据了解，晶圆尺寸越大，角落铺张就越小，能切出的芯片越多。以5mmx5mm尺寸的芯片为例，一张8英寸晶圆内容能切出1080颗芯片，而一张6英寸晶圆只可作念576颗。“与6英寸比拟，8英寸碳化硅的上风主要体目下潜在成本、性能和参数均匀性等方面。”深圳基本半导体有限公司总司理和巍巍暗示。
字据天科蓝数据，碳化硅晶圆从4英寸升级到6英寸，单元成本可裁减50%，从6英寸升级到8英寸，可进一步裁减35%。此外，刻下6英寸碳化硅工艺开采主要基于6英寸硅工艺开采改良而来，受限于开采结构狡计，诸多方面的性能与8英寸工艺开采存在较大差距。
字据《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，胁制2024年6月，全球已有30家企业正在或决议激动8英寸SiC晶圆产线缔造，其中中国企业有13家。国际龙头Wolfspeed、II-VI以及国内龙头天岳先进等皆已告捷研发8英寸衬底产物。
6英寸碳化硅晶圆照旧当下企业的主流选择，北京半导体协会预测这种情况将捏续到2029年。从需求方面，6英寸晶圆正在商品化，价钱大幅着落；供应方面，大大量开采制造商又均不绝扩大其6英寸晶圆的产能。
“目下在8英寸碳化硅衬底市集，还存在良率、翘曲胁制等难题。因为尺寸变大后，本领难度会更大。”上述半导体行业分析东说念主士暗示，从6英寸到8英寸，不同的工艺阶梯、开采及耗材皆需要重新狡计及磨合，此外还濒临扼制晶体助长等挑战。国内针对8英寸碳化硅衬底尚未进入量产考证阶段，要迈过这一门槛需要整个这个词产业链的协同勾搭和本领立异。
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